Zpět

Výroba plošných spojů (DPS)

Pájení součástek přímo nožičkami k sobě má své meze, dostatečné mechanické odolnosti a kompaktních rozměrů dosáhneme jedině plošným spojem. Na síti existuje celá řada podrobných návodů, tenhle stručný fotoseriál sem dávám jen tak pro úplnost, když už se tu válí taková sbírka článků, kde se plošné spoje využívají. Není to jediný možný způsob, ale je nenáročný na vybavení a funguje.

Materiál

Neobejdeme se bez cuprextitu (laminátová deska s vrstvičkou mědi na jedné straně), z ničeho jiného se plošný spoj dost dobře vyrobit nedá. Pokud do něj nechceme spoje vyškrabávat jehlou (což jde, ale je to velice pracné), budeme dále potřebovat leptací roztok a leptuvzdorný lak. Všechno se dá běžně koupit v prodejnách elektrosoučástek, počáteční investice je v řádu stokorun a vystačí na několik let. Nakonec se bude hodit ještě malá vrtačka a k ní asi milimetrový vrtáček (a radši rovnou několik náhradních - rychle se tupí a vzhledem k nepatrným rozměrům prakticky nejdou brousit).

1) Návrh spoje

První fáze se nejlíp dělá na papíře nebo v počítači: jde o rozmístění součástek na co nejmenší plochu tak, aby se vodivé dráhy pokud možno nekřížily. Hotový návrh přerýsujeme na cuprextitovou desku, tužka na měď chytá celkem dobře. Můj oblíbený postup je vytisknout si rozmístění dírek a spojů na papír, přiložit k desce a šídlem skrz papír propíchat dírky - pak už tužka není potřeba, stačí rovnou maskovat spoje od důlku k důlku. Když vidíme, jak bude celá deska velká, můžeme ji vyříznout. Nejlépe se mi na to osvědčila lupínková pilka, pižlání skalpelem je mnohem pracnější.

2) Zamaskování vodivých drah

Spoje obtáhneme leptuvzdorným lihovým lakem. Podstatné je, aby byl nátěr souvislý a leptadlo se neproleptalo skrz něj. Lakem se vyplatí nešetřit - čím větší plochy pokryjete, tím méně mědi se bude muset odleptat a tím méně spotřebujete leptacího roztoku. Vyfocený spoj tedy berte spíš jako odstrašující příklad. Na druhou stranu, čím jsou mezery mezi vodivými ploškami širší, tím menší je pravděpodobnost, že si je omylem spájíte dohromady. Údajně se dá místo laku použít i obyčejná lihová fixa, ale nevěřte tomu - nekryje dostatečně, roztok se proleptá skrz (mám vyzkoušeno).

3) Leptání

Po zamaskování hodíme destičku do leptacího roztoku. Proces trvá zhruba od pěti minut do čtvrt hodiny, urychlit ho můžete potíráním desky štětcem. Když je vyleptáno, slijeme roztok zpátky do lahvičky (opatrně, je to fakt sajrajt) - dá se používat pořád dokola, dokud se mědí úplně nenasytí.

4) Čištění

Maskovací lak nebo fixu pohodlně smyjeme lihem.

5) Vrtání

Důlčíkem nebo něčím podobným si naznačíme středy děr, aby nám vrták neujížděl (pokud už je nemáme vydůlkované z dřívějška). Vrtáme ze strany mědi, aby se neodloupla.

6) Pájení

Když kontaktní plošky a vývody součástek natřeme kalafunou, pájka (alias cín) na ně krásně chytá. Pozor je potřeba dát jenom na to, aby se pájka nerozlila na sousední vodivé plošky a aby se součástky neohřívaly moc dlouho. Nejlíp se mi osvědčilo přiložit cínový drátek ke špičce hrotu páječky, vzniklou kapku, kterou držím mezi drátkem a hrotem, "navléknout" na vývod součástky a podle potřeby ještě zlomek vteřiny zahřívat, aby se dobře spojila s deskou.

A to je vše, přátelé!

Kromě popsané vývodové technologie existuje i novější SMD (Surface-Mounted Devices), kde součástky nemají nožičky prostrkané skrz desku a pájené na druhé straně, ale pájejí se přímo na straně spojů. Výhodou jsou menší rozměry a žádné vrtání, nevýhodou obtížnější ruční zpracování (je to dost titěrné). Plošné spoje se každopádně vyrábějí stejným způsobem.

Zpět

Reklamy: